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設(shè)備用途： 適用于線(xiàn)路板中，正面，外層，內(nèi)層，負(fù)片這幾種工藝中撒掉保護(hù)膜。 核心技術(shù)參數(shù) 適用范圍 PCB ,FPCB/ ETC 產(chǎn)品加工范圍 300-650mm 加工時(shí)間 7.5s／pic 工作形式

特點(diǎn)： 1.總體良率提升0.3-0.5% 2.鉚合及壓合后層偏良率提升達(dá)50%以上 3.每年節(jié)省PCB報(bào)廢NT4'000'000/百萬(wàn)尺月產(chǎn)能 4.PP鉆孔產(chǎn)能為1000'000PCS/DAY(僅需一

半固化片無(wú)塵自動(dòng)裁切機(jī)產(chǎn)品介紹 一、性能 1、外形尺寸 外形尺寸：長(zhǎng)*寬*高=2500*2200*1700（含收料臺(tái)） 2、整機(jī)重量 整機(jī)重量約為2000kg 3:整理機(jī)功率 工作過(guò)程中整機(jī)功率:≤7

目前熱鉚合機(jī)之應(yīng)用主要是針對(duì)以下幾種情形： 1.鉚合3.0mm含以下之芯板 2.為了節(jié)省成本，而利用多張prepreg取代core 3.針對(duì)6~16層板 熱鉚合機(jī)鉚合3.0mm板的優(yōu)點(diǎn)： 1.節(jié)省鉚釘

多層板上PIN機(jī)規(guī)格和特點(diǎn) 1.全自動(dòng)送PIN給料不易卡PIN；PIN可調(diào)整為朝上或朝下 2.PLC程控，操作簡(jiǎn)易； 3. 頭座及臺(tái)面(鑄鐵)一體成型,避免長(zhǎng)期使用精度偏移； 4.高速進(jìn)口馬達(dá)，程

鉆孔機(jī)利用率高 鉆孔上、下板效率提升70%以上 每臺(tái)機(jī)每天節(jié)約時(shí)間：128min （128/1440=9%） 每臺(tái)每天機(jī)提升效率10%左右 提升鉆孔稼動(dòng)率，降低成本，提升公司整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) 操作簡(jiǎn)單 操

孔銅標(biāo)準(zhǔn)片

牛津Oxford面銅標(biāo)準(zhǔn)片（兩片為一套），附出廠證書(shū)，適用于CMI700系列孔面銅測(cè)厚儀，及CMI600及列孔面銅測(cè)厚儀及CMI563面銅測(cè)厚儀。

水晶探針

英國(guó)Oxford牛津SRP-4面銅探頭（CMI563/CMI700專(zhuān)用） SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù) 專(zhuān)用于Oxford牛津CMI760(CMI700)座臺(tái)式孔面銅測(cè)厚儀 銅厚測(cè)量范圍： 化學(xué)銅：

ETP孔銅測(cè)厚儀探頭/英國(guó)牛津原裝進(jìn)口CMI700/CMI500專(zhuān)用

應(yīng)用領(lǐng)域： 1. TFT：顯示器面板；背光模組、彩色濾光片、偏光板、配向膜、液晶材料等 2. PCB電路板、菲林片、柔性電路板、電子材料、BGA等 3. 塑膠：塑膠工件、橡膠制品、輪胎等 4.

臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀CMI511，是手持的電池供電的測(cè)厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI511能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以

CMI760是CMI700系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)；采用微電阻和電渦流方式測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能，統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。