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主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運(yùn)行穩(wěn)定可靠及維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn)。    

主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運(yùn)行穩(wěn)定可靠及維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn)。    

主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運(yùn)行穩(wěn)定可靠及維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn)。    

主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運(yùn)行穩(wěn)定可靠及維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn)。    

單晶圓腐蝕清洗設(shè)備，可廣泛應(yīng)用于刻蝕、剝離、化學(xué)減薄、顯影、去膠、材料清洗等濕法工藝，采用單晶圓處理方式，具有均勻性好，工藝可控性高等特點(diǎn)。    

SFQ/SFQZ系列濕法設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導(dǎo)體材料加工、太陽能光伏等領(lǐng)域，用于各種半導(dǎo)體基片及類似材料制造過程中濕化學(xué)處理工藝，有手動、半自動及全自動三種配置。

CXS系列旋轉(zhuǎn)沖洗甩干機(jī)主要用于硅圓片、光刻版等類似材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝，適用于2-12英寸晶圓，LXS系列旋轉(zhuǎn)沖洗甩干機(jī)主要用于材料加工、太陽能電池片、分立器件等行業(yè)、單臺產(chǎn)量大、效率高。

LXS系列立式旋轉(zhuǎn)沖洗甩干機(jī)主要用于材料制備、太陽能電池片、分立器件等行業(yè)中晶片的沖洗干燥工藝。該產(chǎn)品基礎(chǔ)成熟可靠，得到用戶的廣泛認(rèn)可，具有極高的市場占有率。    

ECD系列電鍍/化學(xué)鍍設(shè)備，主要用IC、MEMS、LED、光通信等領(lǐng)域，完成平面互連線金屬加厚、電鍍凸點(diǎn)、TSV通孔填充、UBM層化學(xué)沉積等工藝。    

ECD系列電鍍/化學(xué)鍍設(shè)備，主要用IC、MEMS、LED、光通信等領(lǐng)域，完成平面互連線金屬加厚、電鍍凸點(diǎn)、TSV通孔填充、UBM層化學(xué)沉積等工藝。    

勻膠/顯影設(shè)備分為軌道式和星型兩種結(jié)構(gòu)，涂膠顯影設(shè)備適用于LED、MEMS、聲表面波、IC集成電路等行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)晶圓手動或者全自動勻膠顯影工藝處理。    

雙面曝光機(jī)是利用紫外線將上下掩膜版的圖形同時(shí)轉(zhuǎn)移到涂有光刻機(jī)的晶圓的上下表面。該型產(chǎn)品針對半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器、混合電路、微波器件及MEMS等制作的雙面對準(zhǔn)和曝光，可實(shí)現(xiàn)2-4英寸晶圓的曝

雙面曝光機(jī)是利用紫外線將上下掩膜版的圖形同時(shí)轉(zhuǎn)移到涂有光刻機(jī)的上下表面。該型產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器、混合電路、微波器件及MEMS等制作的雙面對準(zhǔn)和曝光，可實(shí)現(xiàn)2-4英寸晶圓的曝光

高精度探針是對芯片制程中的電參數(shù)和功能高速高精度測試，以此判斷芯片的優(yōu)劣。主要適用于半導(dǎo)體分立器件、光電器件及集成電路芯片?？蓪?shí)現(xiàn)手動、自動、全自動測試，適用于生產(chǎn)線、高校及科研機(jī)構(gòu)?？蓪?shí)現(xiàn)小碎片到8

涂膠機(jī)是將光刻膠均勻的噴霧或者旋涂于晶圓表面，并可進(jìn)行曝光后的顯影處理。勻膠/顯影設(shè)備分為軌道式和星型兩種結(jié)構(gòu)，涂膠顯影設(shè)備適用于LED、MEMS、聲表面波、IC集成電路等行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)晶圓手動或者全自動